HCP-0811
《产品特色》
◆优质铝合金压铸一次成型
◆前面板IP65级防水
◆PCBA功能扩展设计,实现全无线化
◆提供2个COM接口,都可选RS-232/422/485
◆2个Intel 211千兆网卡,内置滤波+防雷设计
◆铝合金压铸外壳,被动散热
◆8寸显示屏带5线电阻触摸屏(可选电容屏)
◆DC9-36V宽压输入
相关产品附件
产品介绍
产品特色
◆优质铝合金压铸一次成型
◆前面板IP65级防水
◆PCBA功能扩展设计,实现全无线化
◆提供2个COM接口,都可选RS-232/422/485
◆2个Intel 211千兆网卡,内置滤波+防雷设计
◆铝合金压铸外壳,被动散热
◆8寸显示屏带5线电阻触摸屏(可选电容屏)
◆DC9-36V宽压输入
规格参数
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规格表 |
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系统 |
中央处理器 |
Intel赛扬J1900四核2.00GHz处理器,最大睿频2.42GHz,2MB缓存,10W |
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内存 |
板载DDR3L 4GB(1333 |
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存储 |
硬盘 |
1 x 2.5寸 SATA 接口 1 个 MSATA扩展槽 |
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液晶屏 |
尺寸 |
8寸“ TFT 液晶屏 |
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分辨率 |
1024(H)X768(V) |
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背光MTBF |
50,000小时 |
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触摸屏 |
五线电阻式触摸屏 |
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网络 |
网口 |
INTEL I211千兆网络*2 |
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音频 |
声卡 |
无 |
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输入/输出 接口 |
后面板 |
1*USB 3.0,3*USB2.0 |
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通讯接口 |
2*RS232/422/485 |
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扩展插槽 |
扩展总线 |
1 x Mini-PCIe插槽 |
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机构 |
前面板 |
铝合金压铸外壳、Ip65 防护等级 |
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箱体结构 |
铝合金压铸成型,后盖大面积鳍状散热片 |
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电源 |
电源类型 |
DC9V-36V宽压输入 |
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机械参数 |
总体尺寸 |
218×176×42.5 mm(宽×高×深) |
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开孔尺寸 |
206×165 mm(宽×高) |
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安装方式 |
VESA安装,嵌入式安装 |
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环境参数 |
工作温度 |
-20℃-60℃(ssd) |
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存储温度 |
-40℃~+85℃ |
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工作湿度 |
10% - 95%,无凝霜 |
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存储湿度 |
10% - 95%,无凝霜 |
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关键词: HCP-0811,平板电脑
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