HCP-1211
《产品特色》
◆板载6th Intel® Core U SOC处理器
◆支持1866/2133MHz DDR4 SO-DIMM内存插槽,容量最大16.0GB
◆支持HDMI扩展双显示输出
◆4 x RS-232/422/485
◆前置USB和开关
◆铝合金压铸外壳,被动散热
相关产品附件
产品介绍
产品特色
◆板载6th Intel® Core U SOC处理器
◆支持1866/2133MHz DDR4 SO-DIMM内存插槽,容量最大16.0GB
◆支持HDMI扩展双显示输出
◆4 x RS-232/422/485
◆前置USB和开关
◆铝合金压铸外壳,被动散热
规格参数
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规格表 |
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系统 |
中央处理器 |
板载6th Intel® Core U SOC处理器 |
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内存 |
支持1866/2133MHz DDR4 SO-DIMM内存插槽,容量最大16.0GB |
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存储 |
硬盘 |
1 x 2.5寸 SATA 接口 1 个 MSATA扩展槽 |
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液晶屏 |
尺寸 |
12.1"XGA TFT LCD |
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分辨率 |
1024(H)X768(V) |
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背光MTBF |
50,000小时 |
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触摸屏 |
高温五线电阻式 |
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网络 |
网口 |
INTEL 千兆网络*2 |
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音频 |
声卡 |
1 x 5W 功放SPK-Out输出接口、1 x MIC输入接口 |
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输入/输出 接口 |
前面板 |
1*USB 2.0 |
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后面板 |
4*USB 3.0 |
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通讯接口 |
4*RS232/422/485 |
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扩展插槽 |
扩展总线 |
2 x Mini-PCIe插槽,可扩展4G,Wifi无线网卡,其它Mini-PCIe设备卡,1 x SIM卡插槽 |
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数字IO |
16路GPIO |
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看门狗 |
1-255秒可编程 |
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机构 |
前面板 |
铝合金压铸外壳,符合 NEMA、Ip65 防护等级 |
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箱体结构 |
铝合金压铸成型,高温烤漆处理,后盖大面积鳍状散热片 |
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电源 |
电源类型 |
DC12V-24V宽压输入 |
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机械参数 |
总体尺寸 |
340×263×48 mm(宽×高×深) |
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开孔尺寸 |
326×238 mm(宽×高) |
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安装方式 |
VESA安装,嵌入式安装 |
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环境参数 |
工作温度 |
-20℃-60℃(ssd) |
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存储温度 |
-40℃~+85℃ |
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工作湿度 |
5% - 95%,无凝霜 |
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存储湿度 |
5% - 95%,无凝霜 |
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关键词: HCP-1211,工业平板
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