产品中心

产品中心

一家专业工业计算机和电磁屏蔽材料设备生产商和系统集成商

HCP-1211


《产品特色》

◆板载6th Intel® Core U SOC处理器

◆支持1866/2133MHz DDR4 SO-DIMM内存插槽,容量最大16.0GB

◆支持HDMI扩展双显示输出

◆4 x RS-232/422/485

◆前置USB和开关

◆铝合金压铸外壳,被动散热

提交需求

产品介绍


产品特色

◆板载6th Intel® Core U SOC处理器

◆支持1866/2133MHz DDR4 SO-DIMM内存插槽,容量最大16.0GB

◆支持HDMI扩展双显示输出

◆4 x RS-232/422/485

◆前置USB和开关

◆铝合金压铸外壳,被动散热

规格参数

规格表

系统

中央处理器

板载6th Intel® Core U SOC处理器

内存

支持1866/2133MHz DDR4 SO-DIMM内存插槽,容量最大16.0GB

存储

硬盘

1 x 2.5 SATA 接口

1 MSATA扩展槽

液晶屏

尺寸

12.1"XGA TFT LCD

分辨率

1024H)X768(V)

背光MTBF

50,000小时

触摸屏

高温五线电阻式

网络

网口

INTEL 千兆网络*2

音频

声卡

1 x 5W 功放SPK-Out输出接口、1 x MIC输入接口

输入/输出

接口

前面板

1*USB 2.0

后面板

4*USB 3.0

通讯接口

4*RS232/422/485

扩展插槽

扩展总线

2 x Mini-PCIe插槽,可扩展4G,Wifi无线网卡,其它Mini-PCIe设备卡,1 x SIM卡插槽

数字IO

16GPIO

看门狗

1-255秒可编程

机构

前面板

铝合金压铸外壳,符合 NEMAIp65 防护等级

箱体结构

铝合金压铸成型,高温烤漆处理,后盖大面积鳍状散热片

电源

电源类型

DC12V-24V宽压输入

机械参数

总体尺寸

340×263×48 mm(××)

开孔尺寸

326×238 mm(×)

安装方式

VESA安装,嵌入式安装

环境参数

工作温度

-20℃-60℃ssd

存储温度

-40℃~+85℃

工作湿度

5% - 95%,无凝霜

存储湿度

5% - 95%,无凝霜

 

关键词: HCP-1211,工业平板

Previous

Next

Previous

Next

意向留言

提交留言